
| Параметры | |
|---|---|
| Производитель | Компания Seeed Technology Co., Ltd. |
| Ряд | - |
| Упаковка | Масса |
| Статус продукта | Активный |
| Тип комплекта | Стартовый комплект |
| Основная цель | Комплект изобретателя |
| Система межсоединений | Роща |
| Рекомендуемая среда программирования | - |
| используемая микросхема/деталь | - |
| Включенные платы MCU/MPU | - |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 1 (без блокировки) |
| ECCN | EAR99 |
| ХТСУС | 8537.10.9170 |
| Другие имена | 1597-110020229 |
| Стандартный пакет | 1 |









