Warning: fopen(/www/wwwroot/hk-allchips.com/storage/logs/error.log): failed to open stream: No such file or directory in /www/wwwroot/hk-allchips.com/system/library/log.php on line 22 Renesas Electronics America Inc 670M-03ILF-PAC - Часы/хронометраж Renesas Electronics America Inc - спецификация, дистрибьютор чипов, быстрое предложение, гарантия 365 дней
product_banner

Renesas Electronics America Inc 670M-03ILF-PAC

ИС МУЛЬТ ZDB 16SOIC

  • Производитель: Ренесас Электроникс Америка Инк.
  • Номер производителя: Renesas Electronics America Inc 670M-03ILF-PAC
  • Упаковка: Поднос
  • Техническая спецификация:-
  • Запас: 1482
  • Артикул: 670М-03ИЛФ-ПАК
  • Цены:мы придерживаемся исключительно гибкой и конкурентной ценовой политики.

Подробности

Теги

Параметры
Производитель Ренесас Электроникс Америка Инк.
Ряд -
Упаковка Поднос
Статус продукта Устаревший
Программируемый цифровой ключ Не проверено
Тип Множитель, буфер нулевой задержки
ФАПЧ Да
Вход Часы
Выход Часы, КМОП
Количество цепей 1
Соотношение – Вход:Выход 1:2
Дифференциал — Вход:Выход Нет/Нет
Частота - Макс. 210 МГц
Делитель/Множитель Да/Нет
Напряжение питания 3 В ~ 5,5 В
Рабочая температура -40°С ~ 85°С (ТА)
Тип монтажа Поверхностный монтаж
Пакет/ключи 16-SOIC (ширина 0,154 дюйма, 3,90 мм)
Поставщик пакета оборудования 16-СОИК
ECCN УСТАРЕВШИЙ
Другие имена 800-670М-03ИЛФ-ПАК
Стандартный пакет 48
Умножитель, буфер с нулевой задержкой, ИС 210 МГц 1 16-SOIC (ширина 0,154 дюйма, 3,90 мм)