Warning: fopen(/www/wwwroot/hk-allchips.com/storage/logs/error.log): failed to open stream: No such file or directory in /www/wwwroot/hk-allchips.com/system/library/log.php on line 22 Infineon Technologies BSM200GB170DLCE3256HDLA1 — IGBT Infineon Technologies — спецификация, дистрибьютор чипов, быстрое предложение, гарантия 365 дней
product_banner

Infineon Technologies BSM200GB170DLCE3256HDLA1

BSM200GB170DLCE3256HDLA1

  • Производитель: Инфинеон Технологии
  • Номер производителя: Infineon Technologies BSM200GB170DLCE3256HDLA1
  • Упаковка: Поднос
  • Техническая спецификация:-
  • Запас: 3966
  • Артикул: BSM200GB170DLCE3256HDLA1
  • Цены:мы придерживаемся исключительно гибкой и конкурентной ценовой политики.

Подробности

Теги

Параметры
Производитель Инфинеон Технологии
Ряд ПраймСТАК™
Упаковка Поднос
Статус продукта Устаревший
Тип БТИЗ -
Конфигурация Половина моста
Напряжение – пробой коллектор-эмиттер (макс.) 1700 В
Ток-Коллектор (Ic) (Макс) 400 А
Мощность - Макс. 1660 Вт
Vce(on) (Макс) @ Vge, Ic 3,2 В при 15 В, 200 А
Ток-отсечка коллектора (макс.) 5 мА
Входная емкость (Cies) при Vce 15 нФ при 25 В
Вход Стандартный
НТЦ-термистор Нет
Рабочая температура -40°С ~ 125°С
Тип монтажа Крепление на шасси
Пакет/ключи Модуль
Поставщик пакета оборудования -
Базовый номер продукта БСМ200
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 1 (без блокировки)
Статус REACH REACH не касается
ECCN EAR99
ХТСУС 8541.29.0095
Другие имена СП000091989
Стандартный пакет 1
Модуль IGBT Полумост 1700 В 400 А 1660 Вт Монтаж на шасси