Warning: fopen(/www/wwwroot/hk-allchips.com/storage/logs/error.log): failed to open stream: No such file or directory in /www/wwwroot/hk-allchips.com/system/library/log.php on line 22 EDAC Inc. B57-136-667IF02 — EDAC Inc. D-Sub, D-образные разъемы — спецификация, дистрибьютор чипов, быстрое предложение, гарантия 365 дней
product_banner

EDAC Inc. B57-136-667IF02

СЕРИЯ B57 ШАГ 0,085 ДЮЙМА (2,16 ММ)

  • Производитель: ЭДАК Инк.
  • Номер производителя: EDAC Inc. B57-136-667IF02
  • Упаковка: Масса
  • Техническая спецификация:-
  • Запас: 4057
  • Артикул: B57-136-667IF02
  • Цены:мы придерживаемся исключительно гибкой и конкурентной ценовой политики.

Подробности

Теги

Параметры
Производитель ЭДАК Инк.
Ряд Б57
Упаковка Масса
Статус продукта Активный
Стильный разъем Контакты центральные полосы
Тип разъема Затыкать
Количество позиций 36
Количество строк 2
Тип монтажа Сквозное отверстие, под углом
Прекращение действия Припой
Фланец Сопрягаемая сторона, резьбовой замок с внутренней резьбой (4-40)
Тип -
Функции -
Контакты Готово Золото
Толщина контактной отделки 30,0 микродюйма (0,76 микрометра)
Статус RoHS Соответствует ROHS3
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 1 (без блокировки)
Другие имена 151-Б57-136-667ИФ02
Стандартный пакет 1
36-позиционный разъем, сквозное отверстие, под прямоугольную пайку