Warning: fopen(/www/wwwroot/hk-allchips.com/storage/logs/error.log): failed to open stream: No such file or directory in /www/wwwroot/hk-allchips.com/system/library/log.php on line 22 Устройства CUI HSB08-212106 — Термические устройства CUI — спецификация, дистрибьютор чипов, быстрое предложение, гарантия 365 дней
product_banner

Устройства CUI HSB08-212106

РАДИАТОР, BGA, 21 Х 21 Х 6 ММ

  • Производитель: Устройства CUI
  • Номер производителя: Устройства CUI HSB08-212106
  • Упаковка: Коробка
  • Техническая спецификация: PDF
  • Запас: 2
  • Артикул: HSB08-212106
  • Цены:мы придерживаемся исключительно гибкой и конкурентной ценовой политики.

Количество:

Цена за единицу: $0,8900

Дополнительная цена:$0,8900

Подробности

Теги

Параметры
Производитель Устройства CUI
Ряд ВШБ
Упаковка Коробка
Статус продукта Активный
Тип Верхнее крепление
Пакет с охлаждением БГА
Метод крепления Клей
Форма Квадрат, штыревые плавники
Длина 0,827 дюйма (21,00 мм)
Ширина 0,827 дюйма (21,00 мм)
Диаметр -
Высота плавника 0,236 дюйма (6,00 мм)
Рассеяние мощности при повышении температуры 3,0 Вт при 75°C
Термическое сопротивление при потоках воздуха 9,70°С/Вт при 200 л/мин
Термическое сопротивление в естественных условиях 25,40°С/Вт
Материал Алюминиевый сплав
Отделение материалов Черный анодированный
Статус RoHS Соответствует ROHS3
Уровень чувствительности к влаге (MSL) Непригодный
Статус REACH REACH не касается
ECCN EAR99
ХТСУС 8473.30.5100
Другие имена 2223-HSB08-212106
Стандартный пакет 1872 г.
Радиатор BGA из алюминиевого сплава, 3,0 Вт при 75°C, крепление сверху

Больше продуктов