Парметр |
Млн | Это |
В припании | XL-25 |
Упако | Коробка |
Степень Продукта | Управо |
ТИП | Тепло |
Епако | Ассори (BGA, LGA, CPU, ASIC ...) |
МОД | - |
Форма | Квадрат |
Делина | 0,394 "(10,00 мм) |
Шyrina | 0,394 "(10,00 мм) |
Деликат | - |
Плавеник | 0,079 "(2,00 мм) |
RaSceNeee omoщnosti @powheneeseeeemperaturы | - |
Теплопротивейн | - |
Termiчeskoe soprotivyenee @ nanaturalnoe | - |
MATERIAL | Кермика |
МАЙТРИАЛАНА ОТД | - |
Срокггодносотай | 60 месяцев |
Статус Ройс | ROHS COMPRINT |
Вернояж | 1 (neograniчennnый) |
Eccn | Ear99 |
Htsus | 6914,90,8000 |
Станодар | 1 |
АССОРТИ В РАДИАТОРЕ (BGA, LGA, CPU, ASIC ...) КЕРАМИГЕЙСКИЯ