
| Параметры | |
|---|---|
| Производитель | Компания Seeed Technology Co., Ltd. |
| Ряд | РПЛИДАР |
| Упаковка | Масса |
| Статус продукта | Устаревший |
| Конфигурация | Колесный |
| используемая микросхема/деталь | - |
| Система межсоединений | - |
| Рекомендуемая среда программирования | ПОСУДА |
| Включенные платы MCU/MPU | ПОСУДА Ядро |
| Содержание | Плата(ы), Компоненты |
| ECCN | 5А002А1 |
| ХТСУС | 9015.10.4000 |
| Стандартный пакет | 1 |







